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Thermistances haute température pour systèmes automobiles
Alors que l’électronique des véhicules chauffe plus que jamais, les nouvelles thermistances conçues pour 175°C promettent une meilleure détection et un meilleur contrôle de la chaleur à l’intérieur des systèmes automobiles critiques.
TDK Corporation a présenté une nouvelle série de thermistances NTC pouvant fonctionner à des températures allant jusqu'à +175 °C, répondant aux niveaux de chaleur croissants à l'intérieur des modules automobiles modernes.La nouvelle série NTCSP est conçue pour un montage avec colle conductrice et prend en charge la détection et la compensation de température sur une large plage, de –55 °C à +175 °C.
Les systèmes automobiles utilisent des semi-conducteurs de puissance plus puissants, ce qui augmente la chaleur à l'intérieur des unités de commande.En conséquence, les composants proches doivent supporter des températures plus élevées.Les précédentes thermistances NTC de TDK étaient évaluées jusqu'à +150 °C.La nouvelle série étend cette limite de 25 degrés, permettant une utilisation dans des environnements plus chauds sans modifier la fonction de détection.
Les appareils répondent aux exigences AEC-Q200, ce qui les rend adaptés aux applications automobiles.Les cas d'utilisation typiques incluent la surveillance et la compensation de la température dans des systèmes tels que les unités ABS, les transmissions et les modules de commande du moteur.Ces systèmes sont souvent confrontés à des températures très basses et très élevées, un fonctionnement stable sur toute la plage est donc nécessaire.
Un changement clé dans la série NTCSP est l’utilisation de terminaux AgPd (argent-palladium).Cette structure prend en charge le montage par colle conductrice au lieu du soudage conventionnel.À des températures plus élevées, les joints de soudure peuvent rencontrer des problèmes de fiabilité.La conception du terminal AgPd permet de maintenir des performances électriques et mécaniques stables à +175 °C.
Les composants sont proposés dans un boîtier compact de 1,6 × 0,8 mm et sont disponibles en options de résistance de 10 kΩ et 100 kΩ.Cela permet aux concepteurs de sélectionner des valeurs en fonction des exigences du système tout en réduisant l'espace sur la carte.
La société prévoit d'élargir davantage sa gamme, en ajoutant davantage de tailles de puces, de valeurs de résistance et d'options de température de fonctionnement pour répondre aux demandes thermiques croissantes dans l'automobile et d'autres applications à haute température.